مزایا و معایب فناوری SMT یا نصب سطحی

مزایا و معایب فناوری SMT یا نصب سطحی

قطعاتی که به روش SMT  مونتاژ میشوند کوچک هستند وهمچنین این قطعات را میتوان به هر دو طرف PCB متصل شوند و این ویژگی ها این امکان را به ما میدهد که از قطعات بیشتری در مدار مورد نیاز بتوانیم استفاده کنیم و مشکل کمبود فضا تا حدودی برطرف شود.مزایای روش SMT هم در طراحی و هم در توسعه قابل دسترس میباشند در این مقاله به مزایا و معایب فناوری SMT یا نصب سطحی خواهیم پرداخت.

مزیت فناوری SMT یا نصب سطحی در طراحی

( مزایا و معایب فناوری SMT )

مزیا و معایب فناوری SMT

  • مهم ترین مزایای بخش طراحی، صرفه جویی قابل توجه در وزن و اندازه و کاهش نویزهای الکتریکی است.
  • در مدار هایی که به روش SMT مونتاژ میشوند وزن برد تولید شده میتواند به اندازه یک دهم بردهایی باشد که به روش دیپ تولید میشوند.
  • قطعاتی که به روش SMT مونتاژ میشوند تنها یک سوم تا نیمی از فضای PCB  را اشغال میکنند.
  • از آنجایی که برخی قطعات الکترونیکی ممکن است مدل SMD  آن قابل دسترس نباشد گاهی ممکن است در یک برد تولید شده علاوه بر قطعات SMD نیاز باشد از قطعات دیپ نیز استفاده شود که در این صورت فضای اشغال شده ی PCB به تعداد و اندازه ی قطعات دیپ به کار برده شده در مدار بستگی دارد.

مزایای فناوری SMT یا نصب سطحی در تولید

مونتاژ برد الکترونیکی

  • در روش SMT مزایای عمده ای نیز در بخش تولید وجود دارد.
  • مزیت مهم SMT در تولید شامل کاهش هزینه تولید برد، کاهش هزینه جابجایی مواد و فرآیند تولید کنترل شده است.
  • احتمال خطاهای مونتاژی مانند مونتاژ در جهت اشتباه قطعاتی که جهت قطبیت آنها مهم میباشد و یا مونتاژ قطعه در جای نادرست کمتر میشود.اندازه PCB کاهش میابد و میزان سوراخ کاری روی PCB به حداقل میرسد.
  • با همه ی مزایای گفته شده لزوما نمیتوان گفت که روش SMT  همیشه هزینه ی کمتری نسبت به روش های دیگر دارد و این موضوع به زمان و نحوه ی استفاده از روشش SMT دارد.

مزیا و معایب فناوری SMT

( مزایا و معایب فناوری SMT )

معایب فناوری SMT یا نصب سطحی

مزیا و معایب فناوری SMT

( مزایا و معایب فناوری SMT )

  • تعمیر برد هایی که به روش منتاژ سطحی(SMT) تولید میشوند به دلیل کوچک بودن قطعات تا حدودی میتواند دشوار باشد
  • مقاومت قطعات لحیم کاری شده روی سطح در برابر ضربه ها و فشار های خارجی نسبت به مقاومت قطعات دیپ کمتر است این بدان معنی است که اجزایی که مستقیماً با کاربر در تعامل هستند باید با استفاده از روش دیپ مونتاژ شوند.
  • ممکن است در اثر قرار گفتن برد تولید شده به روش SMT، در معرض حرارت، اتصالات ایجاد شده به کمک لحیم کاری، آسیب ببینند.
  • قطعاتی که گرمای زیادی تولید می‌کنند یا بار الکتریکی زیادی را تحمل می‌کنند، نمی‌توانند با استفاده از SMT نصب شوند، زیرا لحیم کاری می‌تواند تحت حرارت زیاد ذوب شود.
مهرداد بروجردیان
آوریل 6, 2023