مونتاژ برد SMD

2. استفاده از خمیر قلع و هویه هوای گرم(HotAir)

این روش بمراتب سریع تر از روش لحیم کاری با هویه خواهد بود .در این روش نیز تمام کارها توسط نیروی متخصص انجام می شود.

وسایل مورد نیاز:

1.هویه هوای گرم

2.خمیر قلع

3.پنس

4.کاردک

5.شابلون استنسیل

مراحل کار در روش دستی با استفاده از هویه هوای گرم و خمیر قلع برای مونتاژ برد SMD را باهم مرور می کنیم:

1.ابتدا شابلون استنسیل را برروی PCB قرار می دهیم

2.خمیر قلع را بر روی شابلون ریخته و با استفاده از یک کاردک خمیر قلع را روی آن پخش می کنیم تا خمیر قلع روی پدها قرار بگیرد.

3.بعد از آغشته شدن PCB به خمیر قلع ، با استفاده از پنس قطعات را برداشته و در سر جای خود قرار می دهیم.

4.بعد از جایگذاری قطعات ،هویه هوای گرم را به محدوده ی قطعه نزدیک میکنیم و تا زمانی که خمیر قلع ذوب شود نگه میداریم.خواهیم دید که خمیر قلع ذوب شده و پایه های قطعه روی پد ها لحیم خواهد شد.

مونتاژ برد SMD با استفاده از دستگاه

معمولا در مواردی که نیاز به مونتاژ برد الکترونیکی در تیراژ بالا وجود داشته باشد از این روش استفاده می شود.مونتاژ برد SMD به استفاده از دستگاه سریع ترین و با دقت ترین روش موجود برای مونتاژ برد SMD می باشد.

وسایل مورد نیاز :

1.دستگاه Pick And Place

2.کاردک

3.شابلون استنسیل

4.خمیر قلع

5.کوره

مراحل اولیه این روش تقریبا مشابه با روش مونتاژ دستی با استفاده از هویه هوای گرم و خمیر قلع می باشد که در ادامه به بررسی آنها خواهیم پرداخت:

1.ابتدا دستگاه Pick And Place را با توجه به مدل و نوع تکنولوژی آن برنامه نویسی و تنظیمات مناسب را برای برد الکترونیکی مورد نظر را برروی آن انجام می دهیم.

2.شابلون استنسیل را بصورت دقیق برروی PCB قرار داده و خمیر قلع را با استفاده از کاردک رو آن پخش می کنیم تا تمامی پدها به خمیر قلع آغشته شود.

3.PCB را برداشته و درون دستگاه Pick And Place قرار می دهیم و دستگاه تمامی قطعات را با سرعت و دقت بالا در جای خود قرار خواهد داد.

4.بعد از اتمام کار دستگاه PCB را برداشته و درون کوره قرار می دهیم تا خمیر قلع ذوب شده و قطعات درون مدار الکترونیکی قرار بگیرند.

با توجه به پیشرفت روزافزونه تکنلوژی در دستگاه های مونتاژ برد SMD امروزه دستگاه هایی وجود دارد که قادرند تمامی مراحل بالا مثل شابلون زنی و انتقال به کوره را بصورت اتوماتیک و بدون دخالت نیروی انسانی انجام دهند.

مزایای قطعات SMD

PCB کوچکتر و ظریف تر : این قطعات 60 تا 80 درصد کوچکتر از نمونه های DIP خود هستند. وزن این اجزا نیز بسیار کمتر است. بنابراین آنها فضای کمتری را در PCB  اشغال می کنند و بنابراین آن را کوچکتر و ظریف تر می کنند.
انعطاف پذیری PCB: از آنجایی که اجزای SMD مستقیماً بر روی سطح برد نصب یا لحیم می شوند، فناوری نصب سطحی از نظر مواد و طراحی PCB انعطاف پذیری زیادی را ارائه می دهد.
کاهش هزینه برد و مواد: اندازه PCB های SMD کوچکتر است و نیازی به سوراخ روی برد الکترونیکی ندارد. همچنین هزینه بسیاری از قطعات SMD نسبت به قطعات الکترونیکی DIP کمتر است. این به کاهش هزینه ساخت مونتاژ برد SMD کمک خواهد کرد. از آنجایی که مجموعه‌های SMD کوچک‌تر و باریک‌تر هستند، هزینه‌های حمل و نقل، بسته‌بندی و کاهش می‌یابد.
تولید ساده‌شده خودکار: قطعات الکترونیکی DIP  باید به صورت دستی در سوراخ‌هایمشخص در جای خود وارد شوند.پایه های این قطعات باید خم شده، شکل داده شوند و بریده شوند. این مورد در مورد قطعات SMD صدق نمی کند.با استفاده از ماشین خودکار مونتاژ برد SMD، می توان آنها را به صورت خودکار روی برد الکترونیکی قرار داد. این باعث کاهش هزینه پردازش و تولید می شود.
انتقال سیگنال و فرکانس بالا: به دلیل تاخیر کوتاه، این بردها قادر به انتقال سیگنال با سرعت بالا هستند. همچنین به دلیل اینکه اجزای SMD بدون پایه یا کوتاه هستند، تداخل RF کاهش می یابد. همچنین برد SMD مقاومت بیشتری در برابر لرزش دارد و نویز روی آن کمتر خواهد بود.

معایب قطعات SMD

تجهیزات گران قیمت: اکثر تجهیزات مونتاژ برد SMD مانند اوون (کوره)، دستگاه Pick and Place  و … گران قیمت هستند. از این رو خط مونتاژ برد SMD نیازمند سرمایه گذاری زیادی است.